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SMT芯片工艺中锡膏印刷不良的常见原因

发布时间:2020-03-10 10:51:40

在印刷锡膏时,应注意锡膏的参数随时都会发生变化,如粒径、形状、触变性、助焊剂性能等。此外,印刷机的参数也会发生变化,如印刷压力、速度、环境温度等,焊膏的印刷质量对焊接质量有很大的影响,所以印刷过程中的各项参数都要仔细处理,并经常观察和记录相关数据。

根据深圳市贴片厂厂长10年的加工经验,总结出贴片加工锡膏印刷不良的常见原因。

原因:模板与PCB对中不好是主要原因,同时模板制作不好;印刷机的印刷精度不够。

危险:容易造成桥连接。

对策:调整模板位置;调整印刷机。

填充不足是印刷电路板焊盘锡膏供给不足的现象。未填充、缺焊、缺焊、凹陷等均属于填充量不足。由于填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、锡膏性能及状态、模板制作方法、模板清洗不良等诸多因素有关,因此最合理的印刷条件至关重要。

渗透是指焊剂在填料周围的渗透。造成穿孔的原因包括刮刀压力过大、模板与PCB间隙过大等,应采取调整印刷参数、及时清洗模板等措施。

桥接是在相邻焊盘上印刷锡膏。可能的原因有模板与PCB的位置偏差、印刷压力大、印刷间隙大、模板反面不干净等,印刷参数应合理调整,并及时清洗模板。

原因:刮板压力过大;橡胶刮板硬度不够;模板窗口过大。

危害:焊料量不足,易产生假焊,焊点强度不足。

对策:调整印刷压力;更换金属刮刀;改进模板窗口设计。

原因:模板窗口太大;模板和PCB之间的间隙太大。

危险:容易造成桥连接。

对策:检查模板窗口尺寸,调整印刷参数,特别是PCB模板间隙。

原因:模板窗壁不光滑;印刷次数过多,残留锡膏不能及时擦掉;锡膏触变性不好。

危害:易造成焊料不足,如焊接不良、缺陷等。

对策:清理模板。

原因:模版印刷次数过多,未及时清洗;锡膏质量差;屏幕抖动。

危险:容易造成桥连接。

对策:擦洗模板;更换锡膏;调整机器。

总之,在印刷锡膏时,应注意锡膏的参数随时都会发生变化,如粒径、形状、触变性、助焊剂性能等。此外,印刷机的参数也会发生变化,如印刷压力、速度、环境温度等,焊膏的印刷质量对焊接质量有很大的影响,所以印刷过程中的各项参数都要仔细处理,并经常观察和记录相关数据。


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